輝達先付款保留美國測試產能 京元電赴美設廠改採預付款協議
京元電10月13日董事會通過與NVIDIA的協議,未來測試服務費抵減預付款;另取消對美國子公司3億美元背書保證,付款金額尚未揭露。

美國晶片測試廠尚在建置規劃,客戶先以預付款鎖定產能。京元電子10月13日公告,董事會通過與NVIDIA International簽訂客戶預付款協議,由京元電及美國全資子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation在美國建置產能,為客戶保留並提供測試服務。這筆預付款往後以服務費逐步抵減,協議持續到款項全數抵完。
對京元電而言,新合約把客戶的產能需求與建廠資金連結起來。公司在重大訊息中說明,目的在深化長期合作、擴充美國測試能力,預期有助中長期營運。公告沒有揭露預付金額,也未列出此次保留的機台數、服務單價或投產日期;目前公開的核心,是輝達先付款與京元電日後交付服務之間的契約安排。
預付款協議也沒有在公告中列出固定到期年月,而是以抵減完成作為終點。服務實際交付的速度,因而與預付款消化進度相連;只靠投資上限,無法推算每年的測試收入。
同一天,京元電也取消對AeternZ的最高3億美元背書保證。據壹蘋新聞網整理公司公告,9月17日董事會原先通過的保證,是配合美國子公司與客戶擬簽的產能建置及保留合約,由母公司擔任連帶保證人。這次合約架構調整後,已不需要原保證,因此撤銷額度。取消保證與持續赴美擴產同時發生,並非停止設廠。
美國投資本身已有較早的董事會決議。自由時報報導,京元電7月通過在美設立孫公司與興建新廠,投資金額估不超過14億美元、約新台幣450億元,原規劃依工程進度與資金需求逐步投入,以自有資金或借款支應。這個14億美元是建廠投資規模,不是10月13日公開的輝達付款金額;本次協議的款項數字仍未公布。
測試廠位在晶片出貨前的重要環節。京元電官方資料列出的服務,從晶圓尚未切割封裝時的針測,到封裝後確認功能與規格的成品測試,還包括高溫、高電壓條件下的預燒,以及模擬實際運作負載的系統級測試。前段找出不良晶粒,可減少後續封裝浪費;越接近完整系統,檢查的則是晶片在運算與協同工作時是否穩定。
這類能力對高功耗AI晶片尤其重要。晶片設計與晶圓製造完成後,仍須經過測試才能交付,先進製程產能增加並不會自動消除末端檢測的瓶頸。客戶先為特定產能支付資金,能讓設備與場地的準備較早納入供應規劃;但預收款仍伴隨提供服務的義務,並不是當期可直接認列的全部測試收入。
京元電的海外布局也不限美國。依公司介紹,台灣生產據點分布在苗栗竹南、銅鑼、頭份及桃園楊梅,2026年已在新加坡設立測試據點,並規劃美國廠。公司目前服務範圍涵蓋GPU、客製化晶片、CPU與網通晶片等,將部分測試能力配置到客戶所在市場,意味著設備、人力、工程支援與廠務管理都要跟著跨境展開。
自由時報指出,京元電正擴充高階測試能力,服務需求包括輝達Blackwell、Rubin與其他AI及高效能運算晶片。這次預付款協議使美國擴產有了更具體的客戶承諾,也把供應鏈合作從訂單延伸至產能建置。公開資訊尚未列出產能開出的時間表,現階段可確認的進展是契約與資金安排改變,而設備進廠、客戶認證與實際測試服務,仍須按設廠流程陸續完成。





