聯電估2027年平均售價漲10%　AI營收3年拚25%，成熟製程為何也變貴

聯電執行長王石在法說會表示，預估2027年全年綜合平均銷售價格較2026年上升約10%，未來3年單季AI相關營收占比目標達25%。公司第3季營收742.4億元，產能利用率92%，22與28奈米營收占晶圓銷售35%。當多項8吋、12吋製程接近滿載，成熟製程不再只是低價產能，電源管理、車用、連網與AI周邊需求正在重新定價。

平均售價漲10%不代表每一張晶圓、每一名客戶都加價一成。公司說法包含同類產品價格改善，也包含高價值產品比重上升；若矽光子、先進封裝與22奈米占比增加，即使部分舊製程價格不變，整體平均仍會上升。客戶與投資人應分辨真正調價與產品組合，避免把單一百分比套到所有訂單。

成熟製程供需轉緊，原因不只AI加速器本身。資料中心需要大量電源管理、網路連接、顯示與控制晶片，這些元件未必使用最先進製程，卻會消耗8吋與12吋產能；高階手機、車用與工業需求復甦也在搶同一批設備。當利用率超過九成，臨時插單與小量客製成本上升，晶圓代工廠就有更強議價空間。

聯電董事會核准追加約32億美元資本支出預算，將加快新加坡與南科擴產，並投入先進封裝與矽光子。擴產能抓住需求，也帶來折舊、建廠與訂單週期風險。若設備在需求高峰後才完成，利用率下降會快速侵蝕毛利；公司需要說明投產時程、客戶承諾與水電供應，而不是只用AI市場總額支撐投資合理性。

矽光子與先進封裝是聯電提高單位價值的關鍵。AI伺服器需要更高頻寬與更低功耗，光訊號、晶片互連與封裝設計的重要性上升，讓成熟節點廠也能進入高成長環節。這些業務仍要經過客戶驗證、良率提升與量產，收入占比目標不是已簽收的現金。未來3年25%的AI營收應持續揭露定義與進度。

下游客戶可能面臨成本轉嫁。晶片設計公司會透過長約、產品改版、縮減低毛利型號或把價格轉給終端品牌吸收。對汽車、家電與工業設備而言，成熟製程晶片單價只占整機一部分，但缺貨會拖延整批產品交付。政府關注供應鏈時，不能只看晶圓產值，也要追蹤中小設計公司取得產能的公平性。

台灣的水、電、土地與人才成本也會隨擴產增加。南科與其他園區若把基礎設施優先給大型晶圓廠，地方居民與中小企業可能承受資源競爭。環評、用電來源、再生水與事故應變需要在投資進度前公開，不能把高附加價值當成免除外部成本的理由。產業升級應同時提高供應韌性與環境透明。

員工與供應商也會感受到擴產速度。設備安裝、維修與夜班人力若跟不上，良率與職安都可能受影響；承包商則可能被要求提前備料卻承擔付款風險。公司在法說會談產能時，也應揭露人才招募、訓練、重大職災與供應商付款週期，讓成長不是用第一線過勞與資金壓力換來。

聯電的展望證明AI熱潮正在外溢到成熟製程，但價格、產能與投資不會永遠單向上升。2027年的10%平均售價與3年25%AI營收，是管理層基於目前訂單與產品路線的估計；投資人仍要看每季利用率、自由現金流、良率與客戶集中。對台灣產業更重要的是，能否把矽光子與封裝能力做成長期競爭力，而不是只在短缺時漲價。